台灣大學地質科學系 HISPEC 實驗室

全自動高精度鑽石線切割機 使用說明會

時間：2015 年 4 月 20 日 (一) PM 2:00~4:00

地點：國立台灣大學地質學系 R213

活動內容：高精度鑽石線切割機介紹與操作說明

鑽石線切割機是專為材料研究人員而設計，用於脆性材料樣品的精密切割。例如晶體、陶瓷、玻璃、金屬、塑料、PCB、岩樣、礦樣、隕石、海洋結核、耐火材料、建築材料、牙科材料、生物及仿生覆合材料等。用其進行超薄精密切割時，切得的最薄片厚可以達到0.08mm。可用於TEM樣品備製，岩石礦物薄片等。

特色：

1. 可用於不同硬度材料切割，特別是脆性與解里發達樣品
2. 極少樣品損耗
3. 控制高精度切割，精度0.01 mm
4. 3軸自動化控制操作容易
5. 最大可切割為 30cm

Precision diamond wire saw for cutting sample <12" diameter or square up to 300mm in thickness. It is designed to provide a smooth cutting for many kinds of materials, especially for fragile crystals and TEM or IC sample by using 0.28mm diameter x 15 meter long diamond impregnated wire. It is ideal cutting tool for material research, TEM sample preparation, and IC failure analysis.

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